Checkliste für Elektronik-Projekte
(v0.5 2.1.15)
Protokollvorlagen verwenden! Hier gibt es eine einfache Vorlage.
Projektbeschreibung
Formal
Titelseite
Name, Klasse,Jahrgang
Übungsdatum
Projekttitel
Kurzbeschreibung
sinnvoller Name der Datei
Seitennummern
automatisches Inhaltsverzeichnis (Fehler korrigieren)
Rechtschreibprüfung eingeschaltet!!!
Aufgabenstellung/Pflichtenheft/Vorgaben
konkret, kein Blabla
Pflichten identifizieren (durchnummerieren) und bei Projektfertigstellung prüfen
-
Fertigungsunterlagen
Für wen werden die Fertigungsunterlagen erstellt? Für die Kollegen in der Werkstätte, die das Gerät bauen sollen; wir sind freundlich und versorgen unsere Kollegen ausreichend mit Informationen.
Formatvorlage verwenden; Schriftkopf auf allen Fertigungsunterlagen: Name, Projekttitel, Datum, Klasse, Jahrgang; selbst gefundene Fehler unbedingt vermerken. Es dürfen keine schwarzen Bilder erstellt werden!!!
Einleitung: kurzer Überblick über das Projekt und die Key Features (keine Aufgabenstellung!); am besten mit Blockschaltbild
Schaltplan
vollständiger Schriftkopf
alle Beschriftungen lesbar, nicht über Bauteile oder Leiterbahnen
ERC fehlerfrei
Fehler beseitigen
Warnungen beseitigen oder billigen
ERC Warnung: Stecker hat keinen Wert: entweder ein „ „ als Wert angeben, oder diesen Fehler billigen
Eingänge links, Ausgänge rechts, + oben, - unten
wichtigste Signale mit Namen
Blöcke kommentiert: Blöcke werden mit wire strichliert eingekastelt; der wire-Layer wird auf einen Kommentarlayer gehoben
Kommentare aller Art auf eigenem Layer
jeder Ein- und Ausgang ist kommentiert
Stecker haben einen Belegungsplan am Kommentarlayer
stimmt die Schaltung (Lehrer fragen!!!)
Signalströme fließen immer auch wieder zurück d.h. z.B: bei externen Versorgungspins gehört auch ein Masse-Pin dazu
Bestückungsplan
Bedienbarkeit prüfen
steckbar, abgleichbar, logischer Aufbau d.h. Bedienelemente am Rand, Buchsen und Stecker am Rand; Hinleitung und Rückleitung nebeneinander platzieren
mechanische Stabilität; Montagemöglichkeit im Gehäuse (Bohrungen, Nuten etc.)
Einseitige Platine mit Drahtbrücken: sind die Drahtbrücken steckbar (nicht zusammen mit einem Bauteil in ein gemeinsames Bohrloch!)
Einseitige Platine: SMD Bauteile auf die Kupfer-Seite, bedrahtete Bauteile auf die andere Seite (Bauteile spiegeln).
Bestückungsplan TOP und Bestückungsplan BOTTOM bei zweiseitig bestückten Projekten
Drahtbrücken-Layer einschalten für den Ausdruck des Bestückungsplan
Bauteilbezeichnungen IC1, R1 gut lesbar
Bauteile mit 2 Vorzugsrichtungen (Nord/Ost Nord/West Süd/Ost Süd/West, aber z.B: Nord/Süd ist verboten)
Layout
das, was geätzt werden soll ist sichtbar
Layer TOP, VIA, PAD, OUTLINE
Beschriftungen nicht vergessen: Name, Projekt, Jahr, GND,VDD, wichtige Signale … „TOP“ oder “T“ auf Top-Layer und „BOTTOM“ oder „B“ auf Bottom Layer
Design-Regeln eingehalten
Abstände (Clearance) 12mil
Leiterbahnen (Width) 15mil (12mil max 2cm lang)
Lötaugendurchmesser für Vias und Pads min. 70mil (62mil)
geregelt über den Parameter RESTRING wie Width
Abstand vom Board-Rand: 40mil
dicke Leiterbahnen, nur auf kurzen Strecken dünn
DRC muss fehlerfrei sein (Ausdruck zum Nachweis!)
offensichtlich vermeidbare Durchkontaktierungen beseitigen
Beschriftungen so, dass lesbar und logisch
Schrift am Bottom-Layer spiegeln
Bohrplan
Legende
verwende das ULP drillegend.ulp und korrigiere die MIL-Angaben auf mm
Bemaßung des Prints und spezieller Ausschnitte und Bohrungen
Stückliste
Widerstände mit Verlustleistungsangabe
C mit Spannungsfestigkeit
Checkliste für Schaltungsbeschreibung
-
immer mit Ausdruck eines Schaltplans und/oder eines Blockschaltbildes
-
1. kurze Einleitung mit Gesamtüberblick über das zu Beschreibende
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2. detaillierte Beschreibung
Systematische Gliederung
Ideensammlung
Ordnen der Ideen nach logischen oder strukturellen Kriterien
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Verwendung von Fachausdrücken bei der detaillierten Beschreibung
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Rechtschreib- und Grammatikprüfung; vor der Abgabe querlesen und einfach mit Korrektur abgeben
Checkliste für Simulationen
Schaltplan
wichtigste Knoten v.a. die Knoten, die simuliert werden, benennen
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Ausdrucke/Kopien in Schwarz-Weiß: die Simulationskurven müssen unterscheidbar sein
jeder Ausdruck mit Interpretation
hier sieht man ….; man sieht in dieser Simulation …. usw.
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wenn Bereiche der Simulation nicht verstanden werden, diese Bereiche markieren und mit einem Fragezeichen versehen (mit Kugelschreiber)
-
jede gestellte Frage muss mit einem Simulationsausdruck belegt werden
Checkliste für Layout
Gehäuse und mechanische Anforderungen legen die Printgröße und Umrisse fest.
Bohrungen, Nuten, Montage, Kühlkörper etc.
-
Bedienelemente zuerst; Bedienung hat Vorrang
-
so klein wie leicht möglich
Grid
Bohrungen, Stecker usw. auf 100mil Raster
Leiterbahnen so weit wie möglich auseinander halten
Layer
einseitig, wenn leicht möglich
zweiseitig so, dass die zweite Ebene auch durch Drahtbrücken realisiert werden kann
Eagle Befehle für Layout
Display
disp none 1 16 17 18 19 20 21 22 23 24 51 52
route / ripup
auto; / ripup;
class
drc;
Beschriftungen
wer, was, wann; Steckerbelegungen, wichtige Signale
Vector Font
auf allen Kupfer-Layern
10mil min. Breite
am Bottom Layer gespiegelt
Eagle Befehle
text
change font vector
change size 5 mm
change ratio 20%
Schriftkopf
docfield + Rahmen um das Layout
Regeln für das Routing
-
Bedienelemente zuerst
-
Baugruppen zusammen schieben
-
Baugruppen optimieren (drehen, schieben)
-
zwei Vorzugsrichtungen
Beschriftung mitätzen!
Vectorfont! >change font vector
change size
change ratio (Dicke der Schrift min. 10mil)