tt.eaglescript.txt
# Lötseite kner2008
LAYER 101 tComment;
LAYER 102 bComment;
SET COLOR_LAYER 101 5;
SET COLOR_LAYER 102 6;
# hier werden Aliase vereinbart, die dann mit dem
# Kommando DISPLAY aufgerufen werden können
# also z.B: DISPLAY o
DISPLAY = TLayout none top pads vias unrouted dimension tcomment; #oben
DISPLAY = BLayout none bottom pads vias unrouted dimension bcomment; #unten
DISPLAY = BBestueckung none 19 20 22 26 32 40 44 45 47 48 52 102; #bestückung BOTTOM
DISPLAY = TBestueckung none 19 20 21 25 31 39 44 45 47 48 51 101; #bestückung TOP
DISPLAY = ABestueckung tplace bplace tnames bnames tcomment bcomment Dokument pads vias unrouted holes dimension; #bestückung alle
DISPLAY = BOHR none dimension; #drillegend.ulp (nicht drill-legend.ulp!)
DISPLAY = tprint none top pads vias dimension Document centerDrill; #print oben
DISPLAY = bprint none bottom pads vias dimension Document centerDrill; #print unten
GRID = MIL10 mil 10 1 lines on alt mil 2.5;
GRID = MIL50 mil 50 1 lines on alt mil 12.5;
GRID = MIL100 mil 100 1 lines on alt mil 10;
assign CA+T 'display tprint; ratsnest; print 1 MIRROR BLACK SOLID FILE top.ps' #ctlr+alt+t print top
assign CA+B 'display bprint; ratsnest; print 1 -MIRROR BLACK SOLID FILE bottom.ps' #ctrl+alt+b print bottom
#Bohrplan
assign C+D 'run drillegend;'
Projekt Dokumentation
1. Lastenheft
2. Pflichtenheft
3. Systemdoku
3.1 Blockschaltbild
3.2 Gesamtschaltplan
3.3 Systembeschreibung
3.4 Gerätedokumentation
4. Moduldoku
4.1 Entwicklung
4.1.1 Berechnungen
4.1.2 Simulationen
4.1.3 Schaltplan
4.1.4 Nachwort
4.1.4.1 Ideen (Erweiterungen, Probleme)
4.1.4.2 alternative Lösungswege
4.2 Fertigung
4.2.1 Layouts
4.2.2 Bohrplan
4.2.3 Bestückungsplan
4.2.4 Material-Liste
4.2.5 dokumentierter Schaltplan
5. Fehlerdokumentation
5.1 aktuelle Fehlerliste
5.2 Bewertung der Fehler, Lösungswege
6. Service
6.1 Serviceheft
Schaltplan mit Potentialen und Signalformen
Hinweise zur Fehlersuche
Prozedere für Systemabgleich
7. Bedienungsanleitung
7.1 Inbetriebnahme
7.2 Bedienung
7.3 Fehlerfälle und Reaktion
8. Anhang
8.1 handschriftliche Aufzeichnungen
8.2 Protokolle
8.3 seltene Datenblätter
Elektronik Projekt
1. Systemdesign
Hard&Software
1.1 Schnittstellen
1.2 Modularisierung
1.2.1 Module
1.2.1.1 Hardware
1.2.1.2 Software
1.3 Gerätedesign
1.3.1 Gehäuse
1.3.2 Mechanische Teile
1.3.3 EMV
1.4 Integration der Module in das Gesamtsystem
2. Projektmanagement
2.1 Zeitpläne
2.2 Kostenrechnung
2.3 Ressourcenverwaltung
3. Dokumentation
3.1 Dokumentationsstandards
3.1.1 Templates
3.1.2 Formulare
3.2 Spezifikation
4. Kunde
4.1 Lastenheft
4.2 Pflichtenheft
4.3 Termine
4.4 Kosten
A1. Hardware
A1.1 Systemdesign
A1.1.1 Modul1
A1.1.2 Modul2
A1.1.3 Modul3
A1.1.3.1 Schnittstelle
A1.1.3.2 Schaltung
A1.1.3.3 Simulation
A1.1.3.4 Test
A1.1.3.5 Doku
A1.1.4 Systemtest
A1.1.5 Doku
A2. Software
A2.1 Systemdesign
A2.1.1 Modul1
A2.1.2 Modul2
A2.1.3 Modul3
A2.1.3.1 Schnittstelle
A2.1.3.2 Quelltext
A2.1.3.3 Simulation
A2.1.3.4 Test
A2.1.3.5 Doku
A2.1.4 Systemtest
A2.1.5 Doku
OPV Laborplatine
1. auf Stex aufsteckbar
1.1 siehe Richtlinien Stex
2. Dual OPV LM358
2.1 OPV1 fix verdrahtet
2.1.1 Verstärkung 100
2.2 OPV2 ohne externe Beschaltung
2.2.1 alle IO's herausgeführt
3. Ein-/Ausgänge
3.1 Pfosten
3.2 Buchsen
4. Koppelkondensatoren
4.1 10uF
4.2 überbrückbar
5. Beschriftung
5.1 TOP Layer
5.1.1 in Kupfer
5.2 Bottom Layer
hat keine Leiterbahnen und kein Kupfer, die Platine wird weiß lackiert, dann die Beschriftung aufgebügelt
5.2.1 spiegeln
Pflichten
1. Zielbestimmung
was ist das Ziel des Projekts
1.1 Muss
Für den Einsatz im Laborbetrieb ist für das Entwicklungssystem STEX eine OPV Platine zu entwickeln.
Sie muß folgende Funktionen erfüllen:
1.1.1 LM358 (DUAL)
1.1.2 Versorgungsspannung 5V
1.1.2.1 automatisch versorgt durch Aufstecken
1.1.2.2
1.1.3 ein OPV fix verdrahtet
1.1.3.1 Koppelkondensatoren (10uF) am Print
1.1.3.2 Verstärkung -100
1.1.3.3 invertierender Verstärker
1.1.3.4 Widerstände
1.1.3.5 SMD
1.1.4 der zweite OPV wird extern beschaltet
1.1.5 Signalzuführung
1.1.5.1 Pfosten
1.1.5.2 Buchsen
1.1.5.3 Drahtbügel wie bei Steckbrettern üblich
1.1.6 Designregeln für Fertigung mit Direkttonermethode
1.2 Wunsch
1.2.1 Stromversorgung 12V steckbar
1.2.2 klein
1.2.3 auch interne Signale von aussen messbar
1.2.4 Signale auch mit dem Steckbrett kontaktiert
1.3 Abgrenzung
1.3.1 kein Gehäuse
1.3.2 keine aufwändigen Buchsen/Stecker
2. Produkteinsatz
2.1 Anwendungsbereich
2.1.1 Labor
2.1.2 Stex
2.2 Zielgruppe
2.2.1 Schüler
2.3 Betriebsbedingungen
2.3.1 Laborbetrieb
2.3.2 trocken, wenig Staub
3. Überblick
3.1 Steckbrett mit fixem Netzteil STEX
3.2 Stromversorgung am Stex 5V und 12V
3.3 OPV Modul mit anderen Modulen kombinierbar
3.4 Verbindung der Module mit Stex und untereinander über Drahtbrücken (Durchmesser 0.6mm)
4. Funktionen
5. Daten
6. Leistungen
7. Qualitätsanforderungen
7.1 Laborbetrieb
7.2 robust
7.3 Eigenbau
8. Nichtfunktionale Anforderungen
8.1 mechanische Stabilität nach dem Aufstecken
8.2 möglichst geringe Baugröße
8.3 gut lesbar und vollständig beschriftet
9. Technische Produktumgebung
9.1 Steckbrett Stex
9.2 Ansteuerung über Drähte
9.3
10. Spezielle Anforderungen
10.1 Design-Regeln für Direkttonermethode
10.2 Schulbetrieb
10.2.1 ausführliche Dokumentation
10.2.2 ausführliche Beschriftung
10.3 Richtlinien für STEX Module
11. Gliederung in Teilprodukte
12. Ergänzungen
Richtlinien STEX Platine
1. Stromversorgung
1.1 durch Aufstecken
1.2 über Pfosten
1.3 auf mechanische Stabilität aufpassen
2. Pfosten
2.1 Bohrung 1mm (40mil)
2.2 Subtopic 4
2.3 mechan. Stabilität
2.3.1 Lötauten groß
2.3.2 Länge
3. Signale
3.1 über Pfosten vom Steckbrett
3.2 Buchsen
3.3 beides
4. Geometrie
4.1 Position von Pfosten durch Steckbrett vorgegeben
5. Layer
die Pfostenstecker dürfen nicht gespiegelt werden, weil sonst
die Anschlussreihenfolge sich ändert.
5.1 nur Top-Layer verwenden
5.2 bedrahtete Bauteile auf die Rückseite
sie erscheinen im Eagle Layout gespiegelt