# Lötseite  kner2008

LAYER 101 tComment;
LAYER 102 bComment;
SET COLOR_LAYER 101 5;
SET COLOR_LAYER 102 6;

# hier werden Aliase vereinbart, die dann mit dem 
# Kommando DISPLAY aufgerufen werden können
# also z.B: DISPLAY o
DISPLAY = TLayout   none top    pads vias unrouted dimension tcomment;  #oben
DISPLAY = BLayout   none bottom pads vias unrouted dimension bcomment;  #unten
DISPLAY = BBestueckung   none 19 20 22 26 32 40 44 45 47 48 52 102;   #bestückung BOTTOM
DISPLAY = TBestueckung   none 19 20 21 25 31 39 44 45 47 48 51 101;      #bestückung TOP
DISPLAY = ABestueckung tplace bplace tnames bnames tcomment bcomment Dokument  pads vias unrouted holes dimension;  #bestückung alle
DISPLAY = BOHR none dimension; #drillegend.ulp (nicht drill-legend.ulp!) 

DISPLAY = tprint   none top pads vias dimension  Document centerDrill;  #print oben
DISPLAY = bprint   none bottom pads vias dimension  Document centerDrill;  #print unten

GRID = MIL10 mil 10 1 lines on alt mil 2.5;
GRID = MIL50 mil 50 1 lines on alt mil 12.5;
GRID = MIL100 mil 100 1 lines on alt mil 10;

assign CA+T 'display tprint; ratsnest; print 1 MIRROR BLACK SOLID FILE top.ps'              #ctlr+alt+t print top
assign CA+B 'display bprint; ratsnest; print 1 -MIRROR BLACK SOLID FILE bottom.ps'          #ctrl+alt+b print bottom

#Bohrplan
assign C+D 'run drillegend;'
  








Elektronik Projekt

1. Systemdesign

Hard&Software

1.1 Schnittstellen

1.2 Modularisierung

1.2.1 Module

1.2.1.1 Hardware

1.2.1.2 Software

1.3 Gerätedesign

1.3.1 Gehäuse

1.3.2 Mechanische Teile

1.3.3 EMV

1.4 Integration der Module in das Gesamtsystem

2. Projektmanagement

2.1 Zeitpläne

2.2 Kostenrechnung

2.3 Ressourcenverwaltung

3. Dokumentation

3.1 Dokumentationsstandards

3.1.1 Templates

3.1.2 Formulare

3.2 Spezifikation

4. Kunde

4.1 Lastenheft

4.2 Pflichtenheft

4.3 Termine

4.4 Kosten

A1. Hardware

A1.1 Systemdesign

A1.1.1 Modul1

A1.1.2 Modul2

A1.1.3 Modul3

A1.1.3.1 Schnittstelle

A1.1.3.2 Schaltung

A1.1.3.3 Simulation

A1.1.3.4 Test

A1.1.3.5 Doku

A1.1.4 Systemtest

A1.1.5 Doku

A2. Software

A2.1 Systemdesign

A2.1.1 Modul1

A2.1.2 Modul2

A2.1.3 Modul3

A2.1.3.1 Schnittstelle

A2.1.3.2 Quelltext

A2.1.3.3 Simulation

A2.1.3.4 Test

A2.1.3.5 Doku

A2.1.4 Systemtest

A2.1.5 Doku

OPV Laborplatine

1. auf Stex aufsteckbar

1.1 siehe Richtlinien Stex

2. Dual OPV LM358

2.1 OPV1 fix verdrahtet

2.1.1 Verstärkung 100

2.2 OPV2 ohne externe Beschaltung

2.2.1 alle IO's herausgeführt

3. Ein-/Ausgänge

3.1 Pfosten

3.2 Buchsen

4. Koppelkondensatoren

4.1 10uF

4.2 überbrückbar

5. Beschriftung

5.1 TOP Layer

5.1.1 in Kupfer

5.2 Bottom Layer

hat keine Leiterbahnen und kein Kupfer, die Platine wird weiß lackiert, dann die Beschriftung aufgebügelt

5.2.1 spiegeln

Pflichten

1. Zielbestimmung

was ist das Ziel des Projekts

1.1 Muss

Für den Einsatz im Laborbetrieb ist für das Entwicklungssystem STEX eine OPV Platine zu entwickeln.

Sie muß folgende Funktionen erfüllen:

1.1.1 LM358 (DUAL)

1.1.2 Versorgungsspannung 5V

1.1.2.1 automatisch versorgt durch Aufstecken

1.1.2.2

1.1.3 ein OPV fix verdrahtet

1.1.3.1 Koppelkondensatoren (10uF) am Print

1.1.3.2 Verstärkung -100

1.1.3.3 invertierender Verstärker

1.1.3.4 Widerstände

1.1.3.5 SMD

1.1.4 der zweite OPV wird extern beschaltet

1.1.5 Signalzuführung

1.1.5.1 Pfosten

1.1.5.2 Buchsen

1.1.5.3 Drahtbügel wie bei Steckbrettern üblich

1.1.6 Designregeln für Fertigung mit Direkttonermethode

1.2 Wunsch

1.2.1 Stromversorgung 12V steckbar

1.2.2 klein

1.2.3 auch interne Signale von aussen messbar

1.2.4 Signale auch mit dem Steckbrett kontaktiert

1.3 Abgrenzung

1.3.1 kein Gehäuse

1.3.2 keine aufwändigen Buchsen/Stecker

2. Produkteinsatz

2.1 Anwendungsbereich

2.1.1 Labor

2.1.2 Stex

2.2 Zielgruppe

2.2.1 Schüler

2.3 Betriebsbedingungen

2.3.1 Laborbetrieb

2.3.2 trocken, wenig Staub

3. Überblick

3.1 Steckbrett mit fixem Netzteil STEX

3.2 Stromversorgung am Stex 5V und 12V

3.3 OPV Modul mit anderen Modulen kombinierbar

3.4 Verbindung der Module mit Stex und untereinander über Drahtbrücken (Durchmesser 0.6mm)

4. Funktionen

5. Daten

6. Leistungen

7. Qualitätsanforderungen

7.1 Laborbetrieb

7.2 robust

7.3 Eigenbau

8. Nichtfunktionale Anforderungen

8.1 mechanische Stabilität nach dem Aufstecken

8.2 möglichst geringe Baugröße

8.3 gut lesbar und vollständig beschriftet

9. Technische Produktumgebung

9.1 Steckbrett Stex

9.2 Ansteuerung über Drähte

9.3

10. Spezielle Anforderungen

10.1 Design-Regeln für Direkttonermethode

10.2 Schulbetrieb

10.2.1 ausführliche Dokumentation

10.2.2 ausführliche Beschriftung

10.3 Richtlinien für STEX Module

11. Gliederung in Teilprodukte

12. Ergänzungen